在進行PCB貼片焊接溫度講解之前,，大家有必要對PCB焊接工具有番了解，像電烙鐵是經(jīng)常使用到的一類產(chǎn)品,，而且東莞市博遠電子有限公司的技術(shù)員指出來,，好的電烙鐵往往能夠達到事半功倍的效果。在使用電烙鐵進行工作的過程中,，準備工作,、焊前處理、焊接技術(shù)的使用恰當性也十分重要。

　　下文中東莞市博遠電子有限公司則針對“PCB貼片焊接溫度技巧解析”來概括一下,，但愿給大家一些提示：

　　第一點：實現(xiàn)PCB貼片焊接工作的過程中,，一旦回流焊開機后要在各溫區(qū)保持溫度的穩(wěn)定性，并且當鏈速穩(wěn)定后才可以進行過爐和測試溫度曲線,。所以博遠電子告訴您由冷啟動機器到穩(wěn)定溫度通常在20~30分鐘,。

　　第二點：東莞市博遠電子有限公司的相關(guān)負責人指出來，往往SMT生產(chǎn)線技術(shù)人員每天或每個產(chǎn)品必須記錄爐溫設(shè)定和鏈速,，除此之外還需要定期進行爐溫曲線測受控文試,，從而保障監(jiān)控回流焊運行正常。

　　第三點：PCB貼片焊接溫度知識講解過程中怎么能忽略掉無鉛錫膏溫度曲線設(shè)定要求呢

首先,，溫度曲線的設(shè)定主要依據(jù):A.錫膏供應商提供的推薦曲線,。B.PCB板材材質(zhì),大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等,。然后才是無鉛爐溫設(shè)定規(guī)定要求:依據(jù)貼裝點數(shù)的不同而不同,，往往貼裝點數(shù)100個點以內(nèi),無BGA和QFN等密腳IC及焊盤尺寸在3MM以內(nèi)的產(chǎn)品,實測峰值溫度控制在243至246度。除此之外,，一旦貼裝點數(shù)在100個以上,有密腳IC,QFN,BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的產(chǎn)品,實測峰值溫度控制在245至247度,。可如果有較多密腳IC,QFN,BGA或PCB板厚度達到2MM(含)以上,PAD尺寸在6MM以上的個別特殊PCB板產(chǎn)品,可根據(jù)實際需要實測峰值溫度控制在247至252度,。

　　PCB貼片焊接溫度技巧解析如上文所示,，想必大家看過之后有了一些大概性的知曉。但是在整個焊接過程中,，還是有一些點是不能忽略的,，像新烙鐵在使用之前，則需要利用細砂紙來將它的頭打磨光滑,，通電燒熱,，蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫,，這樣可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化,。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發(fā)黑，可用鋼挫挫去表層氧化物,，使其露出金屬光澤后重新鍍錫才能使用,。

　　除此之外，博遠電子告訴您,，電烙鐵的電源也有設(shè)置要求,，所以操作過程中的安全工作不容忽視。像電烙鐵插頭最好使用三極插頭,，要使外殼妥善接地,。使用前應認真檢查電源插頭,、電源線有無損壞，并檢查烙鐵頭是否松動,。電烙鐵使用中不能用力敲擊,，要防止跌落，烙鐵頭上焊錫過多時可用布擦掉,，不可亂甩,，以防燙傷他人。焊接過程中,，烙鐵不能到處亂放,，不焊時應放在烙鐵架上，注意電源線不可搭在烙鐵頭上,，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故,。使用結(jié)束后應及時切斷電源，拔下電源插頭冷卻后再將電烙鐵收回工具箱,。

　　PCB貼片焊接溫度技巧解析,！如上所示，但愿大家對此有一個全面性的了解和大概性的掌握,，倘若大家還在疑惑可以在線咨詢,！