在近幾年來(lái)，樹脂塞孔在PCB產(chǎn)業(yè)中非常流行，應(yīng)用也十分廣泛,，特別是一些層數(shù)高、板子厚的產(chǎn)品對(duì)樹脂塞孔的使用率更高,。不過,，對(duì)于這種工藝也有很多人并不了解是怎么回事，今天,，小編就為大家來(lái)詳細(xì)說(shuō)一說(shuō),，看看什么是樹脂塞孔？好處是什么,？

  什么是樹脂塞孔,？

  隨著電子芯片結(jié)構(gòu)、安排方式的不斷變化改革,，電路板模塊也隨之發(fā)生很大的變化,。而隨著模塊的改變,，電子芯片中出現(xiàn)的綠油塞孔問題深深困擾著眾多smt加工廠家，而為了解決這一問題,，很多廠家都付出了研究心血,，直到20世紀(jì)90年代之時(shí)，日本一家公司發(fā)明了樹脂,，可以將這種孔堵上,，然后在其表面鍍銅，這樣就能解決因?yàn)榫G油塞孔導(dǎo)致的孔內(nèi)吹氣問題了,。

  不過,，當(dāng)時(shí)的技術(shù)推廣并不像現(xiàn)在那么迅速，因而直到最近幾年,，國(guó)內(nèi)才開始使用樹脂塞孔的方式來(lái)進(jìn)行操作,。

  樹脂塞孔的制作流程是什么？

  不同的樹脂塞孔產(chǎn)品其制作流程是不同的,，比如POFV類型的產(chǎn)品,，其流程是開料鉆孔-電鍍-塞孔-烘烤-研磨-電鍍-外層線路-防焊-表面處理-成型出貨等；而內(nèi)層樹脂塞孔類產(chǎn)品的制作分為研磨和不研磨兩種,。這兩者的流程基本差不多,，但在細(xì)節(jié)方面會(huì)有一些不同。

在樹脂塞孔流程中有一些特別的地方,，比如鉆通孔和沉銅板電,，一般都認(rèn)為是POFV產(chǎn)品，但如果是內(nèi)層圖形就是HDI樹脂塞孔產(chǎn)品,，且不同種類的產(chǎn)品流程有非常嚴(yán)格的界定標(biāo)準(zhǔn),，不能走錯(cuò)，否則極容易出現(xiàn)問題,。

  在樹脂塞孔流程改進(jìn)方面,，為了降低內(nèi)層HDI塞孔產(chǎn)品的報(bào)廢率，設(shè)計(jì)師會(huì)采用線路之后再塞孔的模式,，即先完成內(nèi)層線路制作,，再進(jìn)行塞孔，然后固化,，這樣不僅效率高,，且產(chǎn)品性能更好一些。而最開始用到內(nèi)層HDI塞孔,，用的是UV預(yù)固和熱固型油墨,，這種的性能低，效率也不高,，成本也比樹脂塞孔高很多,。

  總的來(lái)說(shuō),，良好的樹脂塞孔工藝必須要由專業(yè)廠家來(lái)操作，只有確保樹脂塞孔沒有問題,，才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量,。如果樹脂塞孔沒有做好，孔內(nèi)出現(xiàn)氣泡的話,，必然會(huì)導(dǎo)致電路板吸收太多的潮濕水汽,，繼而導(dǎo)致其過錫爐的時(shí)候因?yàn)樗诌^多而爆板。同時(shí),，孔內(nèi)出現(xiàn)氣泡還容易導(dǎo)致將樹脂被氣孔擠出,，出現(xiàn)一邊突出一邊凹陷的情況，這樣就會(huì)形成不良品,，影響產(chǎn)品的合格率,。

  總的來(lái)說(shuō)，采用樹脂塞孔來(lái)進(jìn)行PCB加工生產(chǎn)是非常實(shí)用的,，它不僅能避免漏錫,，提高產(chǎn)品性能，同時(shí)還能提高生產(chǎn)效率,，為企業(yè)帶來(lái)更多的回報(bào),。