電路板不僅影響電子元器件的功能發(fā)揮,，同時對電子產(chǎn)品的性能也有極大的影響，因此,，想要確保電子產(chǎn)品性能，滿足企業(yè)對產(chǎn)品的預(yù)期和希望,，就要保證電路板的品質(zhì)。在電路板加工中難免會出現(xiàn)一些殘次品,，對于殘次品，大部分電路板廠家都是將其當做經(jīng)驗積累,，通過分析這些殘次品獲取信息,，總結(jié)經(jīng)驗，避免下次再出現(xiàn)同樣的情況,。不過,，也有一些新手對電路板加工異常感到迷茫，不知道該怎么辦,，對此,，電路板復(fù)制廠家表示，只要看了這篇分享就什么都清楚了,。

  在電路板加工中會有一種被稱為是孔破狀態(tài),，這種狀態(tài)的異常實際上是因為點狀分布，非整圈斷路現(xiàn)象,，因此被稱為是點狀孔破,，也有人稱之為楔型孔破。其最常見的原因就是除膠渣的不良,，換句話說,，就是在清理電路板的時候沒有清理干凈，繼而導(dǎo)致這種情況發(fā)生,。

  做過電路板的人都知道,，電路板對干凈度的要求非常高，不潔凈的工作臺或者是電路板上有污漬都會導(dǎo)致加工失敗,，因此在生產(chǎn)加工過程中都需要格外注意這一點,。而除膠渣處理過程的不良導(dǎo)致電路板加工異常也是非常常見的。在電路板加工時,，首先會對電路板進行膨松劑處理，之后用強氧化劑,，即高錳酸鉀對其進行侵蝕,，這個過程能清除掉膠渣，并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu),，用于下一步生產(chǎn),。

  經(jīng)過這一操作之后，電路板上會殘留一些氧化劑,，這些氧化劑需要經(jīng)過還原劑清除,，其配方為酸性液體,。處理完膠渣之后，在電路板就不會再看到殘膠渣的情況,，所以,，很多電路板復(fù)制廠家操作人員就忽略了對還原酸液的監(jiān)控和處理，甚至還可能讓氧化劑殘留在孔壁上,。之后當電路板進入化學銅制作過程時,，殘留的氧化劑就會再次受到酸浸泡，導(dǎo)致樹脂剝落,，繼而導(dǎo)致整孔劑被破壞,，影響電路板的品質(zhì)。

  受到破壞的電路板孔壁,，如果在后期將膠體和化學銅進行處理就不會再出現(xiàn)反應(yīng)情況,，但如果沒有處理就會出現(xiàn)無銅析的現(xiàn)象?；A(chǔ)沒有打好,，電鍍銅自然就難以覆蓋整個電路板，之后就會產(chǎn)生點狀孔破,，造成電路板加工異常,。

  這種問題在電路板加工中非常常見，很多電路板復(fù)制廠家都發(fā)生過,，所以處理經(jīng)驗已經(jīng)非常豐富了,。客戶對此無需擔心,，也不用害怕自己的電路板產(chǎn)品性能質(zhì)量受到影響,。實際上，為了解決這一問題,，很多電路板廠家經(jīng)過先后研究已經(jīng)找到了解決方法,，只要按照這個方法去操作就能解決，非常簡單,。