在進(jìn)行貼片SMT加工的過程中,，會出現(xiàn)方方面面的問題,。最常見的莫過于物料異常,、焊錫不良,、錫膏故障等等?？赡苡行┡笥褧X得,，貼片SMT加工途中的問題產(chǎn)生時(shí)，只要把它拆下來，進(jìn)行一下焊接,，大抵上的問題都能夠迎刃而解,，殊不知這當(dāng)中的學(xué)問多了去了。下面就由東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的工程師來解析一下：

首先我們說一下貼片SMT加工途中元件引腳多的情況吧,，它們的間距往往是偏寬的,，最好采取的方法還是先在某一個(gè)焊盤上進(jìn)行鍍錫，而后再左手拿鑷子來將元件的一只腳焊好,，并通過錫絲來焊接其余的腳,，操作的過程中采取熱風(fēng)槍再合適不過了?？赡苡信笥褧栐趺床僮?？很簡單，只要一手拿著熱風(fēng)槍來將焊錫進(jìn)行吹熔,，另一只手利用鑷子等夾具趁其焊錫熔化時(shí)把元器件取下來就可以了,。

再者我們也有必要介紹下貼片SMT加工時(shí)器件腳少的情況。最直接的器件大抵上是電阻,、電容、二三極管等等,。操作的時(shí)候,，最好是在一個(gè)線路板上焊盤上進(jìn)行鍍錫，而后再通過鑷子來夾持元件并放置到安裝位置上面,，此時(shí)需要特別把關(guān)下引腳處,，適當(dāng)?shù)乃砷_左手的鑷子，通過錫絲來焊接其余的腳,；當(dāng)然拆除起來也特別的簡單,，只需要借助烙鐵來把元件的兩端進(jìn)行加熱，而后輕輕一提便可以達(dá)到輕松拆除的目的,。

最后,，東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司也不得不提一下引腳密度頗高的元器件，焊接起來也是大同小異的,，與上述的描述基本一致,。操作時(shí)，先焊一只腳,，再利用錫絲焊其余的腳,，畢竟腳的數(shù)目是比較多的，所以操作的過程中做到腳與焊盤對齊至關(guān)重要,。這步進(jìn)行操作時(shí),，最好是能夠把力道把關(guān)好，避免損壞引腳處。

既然講到了焊接與拆除,，那么不得不延伸一個(gè)操作中途常見的話題,。為何貼片SMT加工會出現(xiàn)焊點(diǎn)上錫不飽滿的現(xiàn)象呢？一直以來焊接上錫都是十分重要的步驟,，它甚至?xí)P(guān)系得到線路板的使用性能和外形美觀等,，但在實(shí)際操作途中總會存在著上錫不飽滿的問題，從而導(dǎo)致貼片SMT加工質(zhì)量大打折扣,。

東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的工程師大致羅列了一下,，其中涉及到的問題莫過于焊錫膏當(dāng)中的助焊劑的濕潤性不強(qiáng)，性能不好,，從而導(dǎo)致上錫達(dá)不到理想中的效果,；對于采買的焊錫膏當(dāng)中的助焊劑的活性不達(dá)標(biāo)時(shí)，那么必然是無法去除掉線路板焊盤處或者焊接位的氧化物質(zhì)的,；可一旦助焊劑的擴(kuò)張率過分高時(shí),，便會出現(xiàn)空洞的現(xiàn)象；而且定期還要工人進(jìn)行檢查,，避免焊膏量不夠,，導(dǎo)致上錫不飽滿，有空缺的情況發(fā)生,，亦或者錫膏在使用前沒有得到充分的攪拌,，便易出現(xiàn)助焊劑和錫粉的無法融合的情況，最后提一下,，一旦在過回流焊時(shí),，預(yù)熱時(shí)間過分長，導(dǎo)致溫度過分高時(shí),，那么焊錫膏里面的助焊劑活性便會失效,，這一點(diǎn)大家也要把關(guān)重視起來。

“貼片SMT加工的相關(guān)技藝解析”如上所述,，但愿上文中介紹的種種都可以給大家?guī)碜钋袑?shí)的幫助,，避免掉一些操作過程中的雷區(qū)。