在SMT加工之后,，還有一道非常重要的工序,，即dip插件焊接，這道工序雖然在SMT加工之后,，但其作用也不容易小覷,，因而在操作時(shí)要特別謹(jǐn)慎,。特別是新手,，必須需要了解其操作步驟，否則很容易出岔子,。那么,，dip插件焊接加工的具體操作步驟是什么呢？

  第一步,、在預(yù)加工之前,，車間工作人員需要參考BOM物料清單到物料處去領(lǐng)取相應(yīng)的物料，并要認(rèn)真核實(shí)所有的信息包括物料型號(hào),、規(guī)格等,，確認(rèn)沒(méi)有問(wèn)題之后才能簽字領(lǐng)走，不能似是而非,，也不能馬虎大意,，以免對(duì)之后的加工操作產(chǎn)生不利影響。操作人員在領(lǐng)完物料之后,，可以根據(jù)樣板的要求進(jìn)行生產(chǎn)預(yù)加工,，即利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、自動(dòng)成型機(jī),、全自動(dòng)成型機(jī)等對(duì)其進(jìn)行有效加工,，確保產(chǎn)品性能。

  第二步,、貼高溫貼紙,。據(jù)操作是進(jìn)板，貼高溫貼紙,，然后對(duì)鍍錫通孔以及后焊的元器件進(jìn)行封堵,，要注意做工細(xì)致，避免出現(xiàn)遺漏,。

  第三步,、工作人員需要佩戴防靜電手環(huán)來(lái)作業(yè),，以免靜電在dip插件焊接操作過(guò)程中產(chǎn)生不利影響，導(dǎo)致焊接失敗,。另外,，根據(jù)BOM清單、元器件位號(hào)圖等進(jìn)行插件,，要確保插件的精準(zhǔn),、仔細(xì)，要避免查錯(cuò),、查漏,，以免影響產(chǎn)品性能。

  第四步,、對(duì)于已經(jīng)插好的元器件,，要對(duì)其進(jìn)行仔細(xì)檢查，要確保其無(wú)遺漏,、無(wú)插錯(cuò),，這樣才能進(jìn)行下一道工序。另外,，對(duì)于沒(méi)有問(wèn)題的PCB板,，進(jìn)行下一步操作，即波峰焊接,，之后在對(duì)其進(jìn)行全方位自動(dòng)焊接處理,，確保元器件的牢固度。

  第五步,、拆除高溫膠紙,，之后對(duì)其進(jìn)行檢查，該步驟中主要以目檢為主,，即通過(guò)肉眼來(lái)觀察dip插件焊接后PCB板是否焊接到位,、完好。而目檢最檢驗(yàn)一個(gè)人的經(jīng)驗(yàn)和能力,，所以,，一般在這一步上都會(huì)安排一些經(jīng)驗(yàn)老道的師傅來(lái)做或者是從旁協(xié)助，這樣能確保檢驗(yàn)的精準(zhǔn)性,，避免遺漏,。

  第六步、對(duì)于檢查出來(lái)的有遺漏或者是焊接不完整,、有問(wèn)題的PCB板要對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)焊,、維修，避免出現(xiàn)問(wèn)題。后焊則是針對(duì)特殊要求元器件設(shè)定的工序,，比如有些元器件因?yàn)楣に?、物料限制不能進(jìn)行焊接就需要手工來(lái)完成。

  最后一步,、對(duì)已經(jīng)完成dip插件焊接的PCB板進(jìn)行功能測(cè)試,，檢查其各個(gè)功能是否正常，如果出現(xiàn)問(wèn)題,，則進(jìn)行維修或者是其他處理,，如果合格則進(jìn)行下一步操作。

  dip插件焊接的流程基本上就是以上幾步,，雖然不算難,，但考驗(yàn)的是操作人員的經(jīng)驗(yàn)、技能,，所以,，在操作過(guò)程中必須要謹(jǐn)慎對(duì)待，以免有遺漏,，影響PCB板性能,。