在PCB板加工期間,，會對其元器件,、電氣連接點等進行一層施工保護,，這個保護就是我們常說的pcb表面處理。這種工藝的目的是為了保證PCB板良好的可焊性或電氣性能,，但因為銅的存在導致pcb在加工過程中會出現(xiàn)氧化現(xiàn)象,，導致其可焊性和電氣性能受到影響。那么,，常見的pcb表面處理都有哪些呢,？一起來看看吧。

  一,、熱風整平

  在PCB板表面涂抹覆蓋熔錫鉛錫料,，然后對其加熱壓縮，直至吹平,，該工藝就是熱風整平工藝,。它能在電路板表面形成一層涂覆層,，用于抗銅氧化,，提高其可焊性，因此,，在PCB板加工中經(jīng)常會用到,。熱風整平的時候會在電路板表面形成1-2mil的銅錫金化合物，用于保護電路板表面,。

  二,、有機防氧化

  在裸銅表面進行處理之時,，需要通過化學方法使其形成一層有機皮膜，這層膜具有很好的防氧化,、耐熱,、耐濕效果，能保護銅表面不會繼續(xù)生銹,，同時,，在焊接高溫過程中，也很容易被助焊劑清除,，不會對焊接造成影響,。

  三、化學沉鎳金

  化學沉鎳金表面處理法是在銅表面包裹鎳金合金,，這層鎳金合金的厚度比較厚,，電性能比較好，能夠長期保護PCB板,，避免其受到不利影響,。相對于OSP，化學沉鎳金的處理方法能夠保證PCB板在長時間使用過程中依然擁有非常好的電性能,，而且對環(huán)境的忍耐性也遠超其他處理方法,，也因此，這種方法在pcb表面處理法中非常受歡迎,。但同樣的,，這種處理方法的價格也不算太低，如果沒有特殊的要求,，PCB板加工廠家可能不會采用這種處理方法,，客戶可以溝通自行選擇。

  四,、化學沉銀

  化學沉銀的工藝比較簡單,，而且速度也比較快，在高熱,、潮濕以及污染的環(huán)境中依然能保持電路板良好的電性能和可焊性,，但是會失去光澤。因為銀層下沒有鎳層,，所以,，不具備良好的物理強度，這一點值得特別注意,。

  五,、電鍍鎳金

  先上一層鎳，然后上一層金，這就是電鍍鎳金,，是pcb表面處理法常用的方法之一,。之所以會用到鎳元素是因為要防止金與銅之間產(chǎn)生擴散，要保證電路板的性能,。當前pcb表面處理法中所用的電鍍鎳金一共有兩種,，一種是鍍軟金，一種是鍍硬金,，前者是純金,，看起來不算亮，后者則表面平滑堅硬,，比較耐磨,，含有其他的元素，表明比較光鮮亮麗,。

  除了以上pcb表面處理法之外,，還有混合處理法，比如沉鎳金+防氧化,、電鍍鎳金+熱風整平等,，這些方法都能很好地處理pcb表面，為廠家?guī)砹己眯阅堋?