對(duì)PCB加工工藝設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn),，大部分人還是比較明朗的,，畢竟常年從事這份工作的人,，對(duì)其中的門(mén)道還是比較熟悉的,。但一些剛?cè)腴T(mén)或者是經(jīng)驗(yàn)不足的設(shè)計(jì)師就有一定的困難,，特別是對(duì)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的把握方面,，更是存在一定的偏差,。今天,，小編就為大家詳細(xì)說(shuō)一說(shuō)PCB加工工藝的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),，有需要的朋友可以參考一下。

  一、在PCB加工工藝中,，所有元件都要出現(xiàn)在電路板的同一個(gè)板面上,，只有一種情況例外，即頂層元件過(guò)多過(guò)密,，影響其性能之時(shí),，可以將一些高度有限且發(fā)熱量小的器件，像電阻,、電容,、IC等放到底層。在此過(guò)程中,，必須要使用PCB標(biāo)準(zhǔn)包裝,，所有焊盤(pán)的一側(cè)最小尺寸要在0.25毫米之內(nèi)，焊盤(pán)直徑不能超過(guò)零件孔徑的三倍,。盡可能的保證焊盤(pán)邊緣距離在0.4毫米以上,。

對(duì)于比較密集的布線電路板，PCB設(shè)計(jì)師需要采用橢圓形或長(zhǎng)方形連接磁盤(pán),，單板焊接直徑在1.6毫米,，雙板只需要孔徑+0.5毫米即可，不能過(guò)大,，過(guò)大容易導(dǎo)致連續(xù)焊接,，過(guò)小則無(wú)法將所有元器件擺放平整。如果襯墊的直徑在1.2毫米以上,，則必須要將其設(shè)計(jì)為梅花形或菱形,。

  二、印制電路板制作工藝要求方面,，要注意如果補(bǔ)片組件的兩端沒(méi)有連接插件組件,，則可以在1.8毫米以上，這樣對(duì)測(cè)試有很大的便利性,。如果IC襯墊未連接插件襯墊,，則需要進(jìn)行測(cè)試，如果是補(bǔ)片IC,，則注意不能將測(cè)試點(diǎn)放在補(bǔ)片IC的屏幕中,。若焊盤(pán)的間距在0.4毫米之內(nèi)，必須要對(duì)其進(jìn)行覆蓋白油操作,，這樣能減少波峰焊期間的連續(xù)焊接現(xiàn)象,；在貼片元件兩端設(shè)計(jì)方面,，要采用鉛錫設(shè)計(jì),，這樣效果更好一些。如果是單板且需要手工焊接，則必須要保證PCB加工工藝標(biāo)準(zhǔn)為孔徑的50%到70%,，且要保證間距與實(shí)際大小一致,，符合電路板設(shè)計(jì)原則，鍍金厚度要適中,。

  另外,，在焊盤(pán)數(shù)大于4個(gè)，間距小于0.4毫米的情況下,，PCB加工人員需要注意在加入白油基礎(chǔ)上盡量保證其與波峰方向平行,，在焊盤(pán)末端加一個(gè)空焊盤(pán)或者是增加焊盤(pán)數(shù)，這樣能避免或者是減少連續(xù)焊接,。

  以上就是小編關(guān)于PCB加工工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的分享,，雖然簡(jiǎn)單，但相信一定對(duì)大家有所幫助,。在文章的最后,，小編要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)，現(xiàn)在從事PCB加工的廠家有很多,，關(guān)于PCB加工工藝的信息也有不少,，需求者最好多瀏覽一些，多了解幾家,，從中選擇實(shí)力最強(qiáng),、信譽(yù)最好的廠家，切不可圖省事或者是圖便宜草率下單,，以免日后后悔,。