伴隨著pcb板技術(shù)的不斷創(chuàng)新,，技術(shù)處理工藝的不斷改進(jìn),，毫無(wú)疑問(wèn)pcb板表面處理工藝已然進(jìn)入到了一個(gè)成熟穩(wěn)定的階段，東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司指出來(lái),，雖然近幾年pcb板表面處理工藝變化不是特別大，如果想要有更大的變化，仿佛是特別遙遠(yuǎn)的事情,，但是不得不指出來(lái),，這種巨大的變化同方方面面的因素相關(guān)，至少想要發(fā)生巨變還是要從某些點(diǎn)出發(fā)的,！

　　為什么存在pcb板表面處理工藝大家清楚嗎,？其時(shí)目前常見(jiàn)的pcb板表面處理工藝是指熱風(fēng)整平、化學(xué)鍍鎳,、浸金,、有機(jī)涂覆、浸銀和浸錫這幾種工藝,。表面處理工藝的目的是為了保證它的可焊性和電性能,。

　　1、 OSP是pcb板表面處理工藝的一種指令,，通過(guò)外文翻譯即是指有機(jī)保焊膜,，也稱作為護(hù)銅劑。目前它被使用在裸銅的上面,，可能朋友們會(huì)問(wèn)那是怎么出膜的呢,？其時(shí)它是利用化學(xué)的一種方法來(lái)長(zhǎng)出一層皮膜的。這層膜的功效是十分強(qiáng)大的,，往往極具有防氧化性,、耐濕性、耐熱沖擊性,，從而保證銅的表面不會(huì)生一丁點(diǎn)的銹,，但是這種保護(hù)膜同樣還是要特別容易被迅速清除的，只有這樣才可以讓干凈的銅露出表面,。

　　2,、 pcb板表面噴錫是什么意思？噴錫即是指熱風(fēng)整平,。它具體的工藝流程是這樣的,，即是在pcb板的表面涂覆熔融錫焊料，并且利用加熱壓縮空氣來(lái)整吹平工藝,，從而形成既具有抗氧化性又可以提供著不錯(cuò)的可焊性的涂覆層,，這么做的目的無(wú)疑是讓焊料與銅的結(jié)合處形成鋼錫金屬間化合物

　　3、 pcb板表面沉錫,，沉錫即是利用錫來(lái)作為基礎(chǔ)的,，從而保證了錫層與任何類(lèi)型的焊料互相匹配起來(lái)。而沉錫工藝形成之后,，從而保證了平坦性,，一些常規(guī)性的問(wèn)題都可以解決,，使用率還是特別大的，但是不得不說(shuō)它的存儲(chǔ)不久,，所以組裝時(shí)需要按照事先規(guī)定好的先后順序進(jìn)行才好,。

　　4、 pcb板表面的沉銀和沉金也有必要介紹一下,。沉銀工藝是偏簡(jiǎn)單一些的,，而且操作起來(lái)更加快速，這么做的目的是保證其即使暴露在熱,、濕,、污染的環(huán)境當(dāng)然，依然讓它的可焊性得到了保證,，不過(guò)這種工藝會(huì)讓其表面的光澤失去,，對(duì)此大家一定要注意一下。那么pcb板沉金技術(shù)就是在表面包裹著鎳金合金,，博遠(yuǎn)電子告訴您這種方法是最有效的長(zhǎng)期保護(hù)pcb板的方案,，它擁有著別的表面處理工藝不具備的忍耐性，這一點(diǎn)也是頗重要的,。

　　pcb板表面處理工藝你曉得幾點(diǎn),？其時(shí)這一部分內(nèi)容也只是東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的一些粗略的介紹，其表面處理工藝還包括了別的方面,，但具體的原理我們也不需要了解很多,，博遠(yuǎn)電子一直都是將自己該做好的做好，保證最后的結(jié)果是完美的,，唯有這樣產(chǎn)品的綜合性能才能夠得到保障,。