透錫是PCBA加工過程中經(jīng)常會遇到的問題,,其不僅對PCBA加工效率有影響,對廠家加工也是不利,,因而必須要予以解決,。那么,,在PCBA加工過程中出現(xiàn)透錫怎么辦呢,?下面,江蘇PCBA加工廠家為大家簡單說一說,,感興趣的朋友可以一起來了解一下,。
一、材料
錫在高溫熔化之后具有極強(qiáng)的滲透性,,但并不是所有的金屬都能被滲透,,因此,在加工過程中可以選擇一些不容易透錫的材料,,例如鋁金屬,,鋁金屬的表面會一層比較密的保護(hù)層,其內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)也比較密實,,很難被其他分子所滲透,,因而采用這種材質(zhì)作為PCBA加工的原材料,透錫的幾率非常低,。另外,,如果被焊接的金屬表面出現(xiàn)氧化層也會阻礙錫的滲透,在加工之后可以用助焊劑進(jìn)行處理或者是紗布擦干凈,。
二,、助焊劑
前面也提到過,助焊劑能幫助被焊接的金屬組織透錫現(xiàn)象出現(xiàn),,但卻需要注意其選型和涂抹,。選型不好、涂抹不均勻,、量少等都會出現(xiàn)透錫不良的情況,,也會影響PCBA加工。所以,,江蘇PCBA加工廠家提醒在PCBA加工過程中一定要選擇知名品牌的助焊劑,,這樣才能保證其活化性和浸潤效果,,同時還能有效清除被焊接金屬表面的氧化物,。不僅如此,在加工之前還要檢查一下助焊劑噴頭,,如果有損壞或者是有問題都要及時更換,,確保在涂抹助焊劑之時,能保證金屬表面均勻,,這樣才能發(fā)揮助焊劑的效果,。
三、波峰焊
PCBA加工出現(xiàn)透錫現(xiàn)象也與波峰焊工藝有一定的關(guān)系,。想要解決好這個問題,,可以通過重新優(yōu)化焊接參數(shù),,例如波高、溫度,、焊接時間或移動速度等,,這些都是有效改善透錫的方法。不過,,要提醒大家的是,,在優(yōu)化焊接參數(shù)之時還要考慮元器件的特性,要確保其能承受,。另外,,廠家還可以通過降低傳送帶溫度、增加預(yù)熱,、焊接時間等來去除氧化物,,增強(qiáng)電路板吃錫量,降低透錫發(fā)生率,。
四,、手工焊接
手工焊接也是PCBA加工中必不可少的步驟,特別是一些比較特殊的加工環(huán)節(jié)都是通過手工來完成的,。對于解決透錫問題,,可以通過手工來完成,例如烙鐵溫度不標(biāo)準(zhǔn),、焊接時間不足等,,這些都可以手工解決。
以上就是關(guān)于江蘇PCBA加工出現(xiàn)透錫的解決方法,,看起來并不難,,實際操作也是如此。只要掌握相應(yīng)的操作經(jīng)驗,,就能很好地解決這一問題,。