毫無疑問,，pcba加工效果想在達(dá)到百分百的完美,，想要達(dá)到最佳的狀態(tài)時(shí)，那么自然是離不開清洗的環(huán)節(jié)的,?？墒?/span>pcba加工清洗卻沒有想象中的那么容易，當(dāng)前pcba加工清洗受哪些方面的影響呢,？下面東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司就同大家說明一下：

　　pcba加工清洗時(shí)需要對機(jī)理進(jìn)行清洗,，需要選購恰當(dāng)?shù)那逑磩枰褂谜_的清洗方法,，要不然很難達(dá)到最佳的清洗效果,，同樣，pcba加工清洗的過程中還會涉及到方方面面的工藝參數(shù),，要不然就很難保障后續(xù)工作的順利進(jìn)行,。

　　pcba加工清洗效果同自身的PCB設(shè)計(jì)有關(guān)系。怎么說呢,？只有在設(shè)計(jì)的時(shí)候多考慮一下元器件下面設(shè)置的電鍍通孔才好,，特別在波峰焊的情況下，焊劑往往都是要通過設(shè)置在元器下方的電鍍通孔流到SMA的表面或者是下方,，這種情況下無疑會給pcba加工清洗工作帶來麻煩,，同樣pcb設(shè)計(jì)時(shí)還需要匹配好寬度和厚度，只有這樣才能夠有效的增加它的抗變形能力,，避免清洗時(shí)的難度,，也可以有效的避免焊接過程中產(chǎn)生的微裂和皺褶。

　　pcba加工清洗效果的好壞當(dāng)然也同元器件的類型和排列脫離不開關(guān)系,。如今,，我們大家所接觸到的pcba加工時(shí)的元器件都是在往輕小型、輕薄型的方向發(fā)展著,，這也就使得從SAM上去除劑剩余物變的越來越困難,，也會阻礙著清洗劑的替換同滲透，特別是在SMD四周都有引線時(shí),，會令焊后的清洗操作變的越來越困難,。本生，元器件的類型與排列方式的不妥當(dāng)性會令清洗溶劑表面的流動性,、速度性,、均勻性都有著巨大的影響，要想保證pcba加工時(shí)的清洗效果就一定要特別注意這一點(diǎn)。

　　pcba加工清洗的效果當(dāng)然也同再流焊工藝和焊后的停留時(shí)間有關(guān)系,，要知道再流焊工藝對清洗的影響主要表現(xiàn)在預(yù)熱和再流加熱的溫度及其停留時(shí)間上，也就是再流加熱曲線的合理性,。如果再流加熱曲線不合理,，使SMA出現(xiàn)過熱，會導(dǎo)致焊劑劣化變質(zhì),，變質(zhì)的焊劑清洗很困難,。焊后停留時(shí)間是指焊接后組件進(jìn)入清洗工序之前的停留時(shí)間，即工藝停留時(shí)間,。在此時(shí)間內(nèi)焊劑剩余物會逐漸硬化,，以至于無法清洗掉，因此,，焊后停留時(shí)間應(yīng)盡可能短,。對于具體的SMA，必須根據(jù)制造工藝和焊劑類型確定允許的最長停留時(shí)間,。

　　pcba加工清洗的效果還與焊劑的類型是相關(guān)的,，如果挑選不適合，就會令清洗劑里面的剩余物變的更加困難,，所以清洗工藝都是有等級的,，只有綜合性的全面考慮才能夠讓它的潔凈等級達(dá)標(biāo)，至少是滿足pcba加工時(shí)的清洗標(biāo)準(zhǔn),。

　　pcba加工清洗受哪些方面的影響,？其時(shí)除了上面介紹的幾點(diǎn)外，它還同噴淋壓力和速度有關(guān)系,，畢竟清洗潔凈度本就是一個(gè)十分復(fù)雜的問題,，自然是需要注意到方方面面，只有這樣才可以讓它的清潔度得到保證,。