在pcba貼片工作進(jìn)行的過程中,,少不了焊接這一項(xiàng)步驟,。而這項(xiàng)重中之重的環(huán)節(jié)是絕對不可以出差錯(cuò)的。但是一些工廠會使用些新人,,而新人操作的過程中,,難免會有些焊接不良習(xí)慣,而這種不良習(xí)慣也直接會導(dǎo)致pcba貼片的質(zhì)量,,導(dǎo)致電路板不合格,,甚至是報(bào)廢。下面廣州東莞博遠(yuǎn)電子有限公司就針對這些易造成pcba貼片工作無法順利進(jìn)行的糟糕的不良習(xí)慣說明下:
一,、不恰當(dāng)?shù)氖褂煤附蛹訜針颉?span>pcba貼片加工進(jìn)行中,,焊接熱橋的目的是為了阻止焊料形成橋接。要知道這項(xiàng)過程操作不恰當(dāng)時(shí),,便容易出現(xiàn)冷焊點(diǎn),。所以平時(shí)要將烙鐵頭放在焊盤和引腳間,而且烙鐵需要放置在錫線上面,,直至錫熔時(shí)再把錫線移到對面,,唯有這樣做才能夠產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)。
二,、pcba貼片加工過程中,,要注意引腳焊接的力道。有一些不夠?qū)I(yè)的工作人員會錯(cuò)誤地認(rèn)為,,大力氣能夠促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo),,殊不知這種習(xí)慣性向下壓的糟糕操作容易造成焊接翹起、分層,、凹陷,。所以pcba貼片加工地,需要合理的使用力氣,,并且烙鐵頭需要輕輕地放在接觸焊盤上面,。
三、烙鐵頭的尺寸需要合理考慮,。忽視尺寸的作用,,那么必然會因?yàn)槔予F頭的尺寸太小延長烙鐵頭的滯留時(shí)間,使焊料流動不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn),??墒牵予F頭的尺寸過大則會導(dǎo)致連接處加熱過快而燒傷貼片,。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀,,正確的熱容量與讓接觸面最大化但略小于焊盤這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。
四,、焊接溫度設(shè)定不正確,。pcba貼片焊接途中,溫度是一個(gè)特別重要的因素,。焊料被過度加熱以及損傷電路貼片,。因此設(shè)定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。
五,、助焊劑的使用不當(dāng),。據(jù)了解,很多工作人員在壞pcba貼片加工的途中習(xí)慣使用過多的助焊劑,,其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn),,而且還會引發(fā)下焊腳是否可靠的問題,容易產(chǎn)生腐蝕,,電子轉(zhuǎn)移等問題,。、
六,、什么,?追求十全十美也是一種錯(cuò),當(dāng)然啦,,pcba貼片加工過程中,,一些不必要的修飾和返工雖然會讓貼片看起來比較完美,殊不知這么做帶來的危害往往是容易導(dǎo)致金屬層斷裂,,PCB分層,,浪費(fèi)不必要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢,。所以千萬不要對貼片進(jìn)行不必要的修飾與返工。
七,、焊接轉(zhuǎn)移工作的操作不當(dāng)性,,怎么轉(zhuǎn)移,哪一個(gè)先放都是有學(xué)問的,。正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放地焊盤與引腳之間,,錫線靠近烙鐵頭,直到錫熔時(shí)再將錫線移到對面,。將錫線放置于焊盤與引腳之間,。烙鐵放置于錫線之上,待錫熔時(shí)將錫線移至對面,。
了解哪些焊接不良習(xí)慣會破壞pcba貼片效果,?相信大家清楚的知道掌握正確的貼片加工方法,既可以提高我們的工作效率,,又可以避免不必要的浪費(fèi)與損失,。